Altium Designer21(中文版)电子设计速成实战宝典 电子工业出版社 郑振宇,黄勇,龙学飞 编 电子电路 电子、电工

●目录章Altium Designer 21全新功能（1）1.1全新功能概述（2）1.2管理项目历史（2）1.3刚挠板规划模式（3）1.4刚挠层堆栈管理器（4）1.5蛇形等长快捷调节（4）1.5.1新增两种等长样式（5）1.5.2等长样式选择（5）1.5.3单边等长及双边等长切换（5）1.6等长框编辑功能（6）1.6.1等长框的旋转（6）1.6.2等长线的打散（6）1.6.3等长线的批量打散（7）1.7差分线调节（7）1.7.1差分线拖曳同步（8）1.7.2差分线重新布线（9）1.7.3差分线过孔拖曳（10）1.8过孔拖曳推挤（10）1.9本章小结（11）第2章Altium Designer 21软件及电子设计概述（12）2.1Altium Designer 21的系统配置要求及安装（12）2.1.1系统配置要求（12）2.1.2Altium Designer 21的安装（13）2.2Altium Designer 21的激活（14）2.3Altium Designer 21的操作环境（15）2.4常用系统参数的设置（16）2.4.1中英文版本切换（16）2.4.2高亮方式及交叉选择模式设置（17）2.4.3文件关联开关（18）2.4.4软件的升级及插件的安装路径（18）2.4.5自动备份设置（19）2.5原理图系统参数的设置（19）2.5.1General选项卡（19）2.5.2Graphical Editing选项卡（20）2.5.3Compiler选项卡（21）2.5.4Grids选项卡（22）2.5.5Break Wire选项卡（22）2.5.6Defaults选项卡（23）2.6PCB系统参数的设置（23）2.6.1General选项卡（23）2.6.2Display选项卡（24）2.6.3Board Insight Display选项卡（25）2.6.4Board Insight Modes选项卡（26）2.6.5Board Insight Color Overrides选项卡（26）2.6.6DRC Violations Display选项卡（27）2.6.7Interactive Routing选项卡（28）2.6.8True Type Fonts选项卡（29）2.6.9Defaults选项卡（30）2.6.10Layer Colors选项卡（30）2.7系统参数的保存与调用（31）2.8Altium Designer导入导出插件的安装（32）2.9电子设计流程概述（33）2.10本章小结（34）第3章工程的组成及完整工程的创建（35）3.1工程的组成（35）3.2完整工程的创建（36）3.2.1新建工程（36）3.2.2已存在工程文件的打开与路径查找（37）3.2.3新建或添加件库（38）3.2.4新建或添加原理图（39）3.2.5新建或添加PCB库（39）3.2.6新建或添加PCB（39）3.3本章小结（40）第4章件库开发环境及设计（41）4.(咨询特价)件符号概述（41）4.(咨询特价)件库编辑器（41）4.2.(咨询特价)件库编辑器界面（41）4.2.(咨询特价)件库编辑器工作区参数（45）4.3单部件件的创建（45）4.4多子件件的创建（48）4.(咨询特价)件的检查与报告（49）4.(咨询特价)件库创建实例―电容的创建（50）4.(咨询特价)件库创建实例―ADC08200的创建（51）4.(咨询特价)件库创建实例―放大器的创建（52）4.(咨询特价)件库的自动生成（54）4.(咨询特价)件的复制（54）4.11本章小结（55）第5章原理图开发环境及设计（56）5.1原理图编辑界面（56）5.2原理图设计准备（57）5.2.1原理图页大小的设置（57）5.2.2原理图栅格的设置（58）5.2.3原理图模板的应用（59）5.(咨询特价)件的放置（61）5.3.1放置件（61）5.3.(咨询特价)件属性的编辑（62）5.3.(咨询特价)件的选择、移动、旋转及镜像（64）5.3.(咨询特价)件的复制、剪切及粘贴（66）5.3.(咨询特价)件的排列与对齐（66）5.4电气连接的放置（67）5.4.1绘制导线及导线属性设置（67）5.4.2放置网络标签（68）5.4.3放置电源及接地（69）5.4.4放置网络标识符（70）5.4.5总线的放置（71）5.4.6放置差分标识（74）5.4.7放置No ERC检查点（74）5.5非电气对象的放置（75）5.5.1放置辅助线（75）5.5.2放置字符标注、文本框、注释及图片（77）5.6原理图的全局编辑（79）5.6.(咨询特价)件的重新编号（79）5.6.(咨询特价)件属性的更改（81）5.6.3原理图的跳转与查找（82）5.7层次原理图的设计（83）5.7.1层次原理图的定义及结构（83）5.7.2自上而下的层次原理图设计（83）5.7.3自下而上的层次原理图设计（86）5.8原理图的编译与检查（87）5.8.1原理图编译的设置（87）5.8.2原理图的编译（88）5.9BOM表（89）5.10原理图的打印输出（91）5.11常用设计快捷命令汇总（92）5.11.1常用鼠标命令（92）5.11.2常用视图快捷命令（93）5.11.3常用排列与对齐快捷命令（93）5.11.4其他常用快捷命令（93）5.12原理图设计实例―AT89C51（94）5.12.1工程的创建（94）5.12.(咨询特价)件库的创建（94）5.12.3原理图的设计（95）5.13本章小结（97）第6章PCB库开发环境及设计（98）6.1PCB封装的组成（98）6.2PCB库编辑界面（99）6.32D标准封装创建（101）6.3.1向导创建法（101）6.3.2手工创建法（103）6.4异形焊盘封装创建（107）6.5PCB文件生成PCB库（108）6.6PCB封装的复制（109）6.7PCB封装的检查与报告（109）6.8常见PCB封装的设计规范及要求（110）6.8.1SMD贴片封装设计（110）6.8.2插件类型封装设计（113）6.8.3沉板件的特殊设计要求（114）6.8.4阻焊层设计（114）6.8.5丝印设计（115）6.8.(咨询特价)件1脚、极性及安装方向的设计（115）6.8.7常用件丝印图形式样（116）6.93D封装创建（117）6.9.1常规3D模型绘制（118）6.9.2异形3D模型绘制（120）6.9.33D STEP模型导入（122）6.10集成库（124）6.10.1集成库的创建（124）6.10.2集成库的离散（125）6.10.3集成库的安装与移除（126）6.11本章小结（127）第7章PCB设计开发环境及快捷键（128）7.1PCB设计工作界面介绍（128）7.1.1PCB设计交互界面（128）7.1.2PCB对象编辑窗口（128）7.1.3PCB设计常用面板（128）7.1.4PCB设计工具栏（130）7.2常用系统快捷键（131）7.3快捷键的自定义（132）7.3.1菜单选项设置法（133）7.3.2Ctrl+左键单击设置法（134）7.4本章小结（135）第8章流程化设计―PCB前期处理（136）8.1原理图封装完整性检查（136）8.1.1封装的添加、删除与编辑（136）8.1.2库路径的全局指定（138）8.2网表及网表的生成（140）8.2.1网表（140）8.2.2Protel网表的生成（141）8.2.3Altium网表的生成（142）8.3PCB的导入（143）8.3.1直接导入法（适用于Altium Designer原理图）（143）8.3.2网表对比导入法（适用于Protel、OrCAD等第三方软件）（144）8.4板框定义（145）8.4.1DXF结构图的导入（146）8.4.2自定义绘制板框（147）8.5固定孔的放置（148）8.5.1开发板类型固定孔的放置（148）8.5.2导入型板框固定孔的放置（148）8.6层叠的定义及添加（149）8.6.1正片层与负片层（149）8.6.2内电层的分割实现（150）8.6.3PCB层叠的认识（150）8.6.4层的添加及编辑（154）8.7本章小结（155）第9章流程化设计―PCB布局（156）9.1常见PCB布局约束原则（156）9.1.(咨询特价)件排列原则（157）9.1.2按照信号走向布局原则（157）9.1.3防止电磁干扰（157）9.1.4抑制热干扰（157）9.1.5可调件布局原则（158）9.2PCB模块化布局思路（158）9.3固定件的放置（159）9.4原理图与PCB的交互设置（159）9.5模块化布局（160）9.6布局常用操作（161）9.6.1全局操作（161）9.6.2选择（163）9.6.3移动（165）9.6.4对齐（165）9.7本章小结（166）0章流程化设计―PCB布线（167）10.1类与类的创建（167）10.1.1类的简介（167）10.1.2网络类的创建（168）10.1.3差分类的创建（169）10.2常用PCB规则设置（171）10.2.1规则设置界面（171）10.2.2电气规则设置（171）10.2.3布线规则设置（176）10.2.4阻焊规则设置（179）10.2.5内电层规则设置（179）10.2.6区域规则设置（182）10.2.7差分规则设置（183）10.2.8规则的导入与导出（186）10.3阻抗计算（187）10.3.1阻抗计算的必要性（187）10.3.2常见的阻抗模型（187）10.3.3阻抗计算详解（188）10.3.4阻抗计算实例（191）10.4PCB扇孔（193）10.4.1扇孔推荐及缺陷做法（193）10.4.2BGA扇孔（193）10.4.3扇孔的拉线（195）10.5布线常用操作（197）10.5.1鼠线的打开与关闭（197）10.5.2PCB网络的管理与添加（199）10.5.3网络及网络类的颜色管理（201）10.5.4层的管理（202）10.5.(咨询特价)素的显示与隐藏（203）10.5.6特殊粘贴法的使用（204）10.5.7多条走线（204）10.5.8泪滴的作用与添加（205）10.6PCB铺铜（206）10.6.1局部铺铜（206）10.6.2异形铺铜的创建（207）10.6.3全局铺铜（208）10.6.4多边形铺铜挖空的放置（209）10.6.5修整铺铜（209）10.7蛇形走线（210）10.7.1单端蛇形线（210）10.7.2差分蛇形线（212）10.8多种拓扑结构的等长处理（214）10.8.1点到点绕线（214）10.8.2菊花链结构（214）10.8.3T形结构（215）10.8.4T形结构分支等长法（215）10.8.5From To等长法（216）10.8.6xSignals等长法（217）10.9本章小结（221）1章PCB的DRC与生产输出（222）11.1DRC（222）11.1.1DRC设置（222）11.1.2电气性能检查（223）11.1.3布线检查（224）11.1.4Stub线头检查（224）11.1.5丝印上阻焊检查（225）11.1.(咨询特价)件高度检查（225）11.1.(咨询特价)件间距检查（225）11.2尺寸标注（226）11.2.1线性标注（226）11.2.(咨询特价)弧半径标注（227）11.3距离测量（228）11.3.1点到点距离的测量（228）11.3.2边缘间距的测量（228）11.4丝印位号的调整（229）11.4.1丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸（229）11.4.2丝印位号的调整方法（229）11.5PDF文件的输出（230）11.5.1装配图的PDF文件输出（231）11.5.2多层线路的PDF文件输出（233）11.6生产文件的输出（235）11.6.1Gerber文件的输出（235）11.6.2钻孔文件的输出（237）11.6.3IPC网表的输出（238）11.6.4贴片坐标文件的输出（239）11.7本章小结（239）2章Altium Designer不错设计技巧及应用（240）12.1FPGA管脚的调整（240）12.1.1FPGA管脚调整的注意事项（240）12.1.2FPGA管脚的调整技巧（241）12.2相同模块布局布线的方法（244）12.3孤铜移除的方法（247）12.3.1正片去孤铜（247）12.3.2负片去孤铜（248）12.4检查线间距时差分间距报错的处理方法（249）12.5如何快速挖槽（250）12.5.1通过放置钻孔挖槽（251）12.5.2通过板框层及板切割槽挖槽（252）12.6插件的安装方法（252）12.7PCB文件中的Logo添加（254）12.83D模型的导出（256）12.8.13D STEP模型的导出（257）12.8.23D PDF的输出（258）12.9极坐标的应用（259）12.10Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转（262）12.10.1PADS原理图转换成Altium Designer原理图（262）12.10.2OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图（263）12.10.3Altium Designer原理图转换成PADS原理图（265）12.10.4Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图（267）12.10.5OrCAD原理图转换成PADS原理图（268）12.10.6PADS原理图转换成OrCAD原理图（269）12.11Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转（269）12.11.1Allegro PCB转换成Altium Designer PCB（269）12.11.2PADS PCB转换成Altium Designer PCB（272）12.11.3Altium Designer PCB转换成PADS PCB（273）12.11.4Altium Designer PCB转换成Allegro PCB（275）12.11.5Allegro PCB转换成PADS PCB（276）12.12Gerber文件转换成PCB（277）12.12.1方法1（277）12.12.2方法2（281）12.13本章小结（282）3章入门实例：2层最小系统板的设计（283）13.1设计流程分析（284）13.2工程的创建（284）13.(咨询特价)件库的创建（285）13.3.1STM8S103F3主控芯片的创建（285）13.3.2LED的创建（287）13.4原理图设计（288）13.4.(咨询特价)件的放置（289）13.4.(咨询特价)件的复制和放置（289）13.4.3电气连接的放置（289）13.4.4非电气性能标注的放置（290）13.4.(咨询特价)件位号的重新编号（290）13.4.6原理图的编译与检查（291）13.5PCB封装的制作（292）13.5.1TSSOP20_L PCB封装的创建（292）13.5.2TSSOP20_L 3D封装的放置（294）13.6PCB设计（294）13.6.(咨询特价)件封装匹配的检查（294）13.6.2PCB的导入（296）13.6.3板框的绘制（298）13.6.4PCB布局（298）13.6.5类的创建及PCB规则设置（300）13.6.6PCB扇孔及布线（303）13.6.7走线与铺铜优化（304）13.7DRC（305）13.8生产输出（306）13.8.1丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出（306）13.8.2Gerber文件的输出（306）13.8.3钻孔文件的输出（309）13.8.4IPC网表的输出（309）13.8.5贴片坐标文件的输出（309）13.9本章小结（310）4章入门实例：4层智能车主板的PCB设计（311）14.1实例简介（311）14.2原理图的编译与检查（312）14.2.1工程的创建与添加（312）14.2.2原理图编译的设置（312）14.2.3编译与检查（312）14.3封装匹配的检查及PCB的导入（313）14.3.1封装匹配的检查（314）14.3.2PCB的导入（314）14.4PCB推荐参数设置、层叠设置及板框的绘制（315）14.4.1PCB推荐参数设置（315）14.4.2PCB层叠设置（316）14.4.3板框的绘制及定位孔的放置（317）14.5交互式布局及模块化布局（318）14.5.1交互式布局（318）14.5.2模块化布局（318）14.5.3布局原则（319）14.6类的创建及PCB规则设置（320）14.6.1类的创建及颜色设置（320）14.6.2PCB规则设置（320）14.7PCB扇孔（323）14.8PCB的布线操作（324）14.9PCB设计后期处理（325）14.9.13W原则（325）14.9.2修减环路面积（325）14.9.3孤铜及尖岬铜皮的修整（326）14.9.4回流地过孔的放置（327）14.10本章小结（327）5章进阶实例：RK3288平板电脑的设计（328）15.1实例简介（328）15.1.1MID功能框图（329）15.1.2MID功能规格（329）15.2结构设计（330）15.3层叠结构及阻抗控制（330）15.3.1层叠结构的选择（331）15.3.2阻抗控制（331）15.4设计要求（332）15.4.1走线线宽及过孔（332）15.4.23W原则（332）15.4.320H原则（333）15.4.(咨询特价)件布局的规划（334）15.4.5屏蔽罩的规划（334）15.4.6铺铜完整性（334）15.4.7散热处理（335）15.4.8后期处理要求（335）15.5模块化设计（335）15.5.1CPU的设计（335）15.5.2PMU模块的设计（338）15.5.3存储器LPDDR2的设计（341）15.5.4存储器NAND Flash/EMMC的设计（344）15.5.5CIF Camera/MIPI Camera的设计（345）15.5.6TF/SD Card的设计（345）15.5.7USB OTG的设计（347）15.5.8G-sensor/Gyroscope的设计（348）15.5.9Audio/MIC/Earphone/Speaker的设计（348）15.5.10WIFI/BT的设计（350）15.6MID的设计要点检查（354）15.6.1结构设计部分的设计要点检查（354）15.6.2硬件设计部分的设计要点检查（354）15.6.3EMC设计部分的设计要点检查（355）15.7本章小结（355）6章常见问题解答集锦（356）